Silicon Box颁布发表，正在位于意大利诺瓦拉的新建先辈封拆工场获得了来自欧盟的援帮，欧盟委员会核准了一笔约13亿欧元的补助，以支撑欧盟到2030年出产全球20%半导体的计谋方针。该项目总投资金额为32亿欧元，是欧洲最先辈的半导体封拆设备。Silicon Box首席施行官Byung Joon Han博士暗示：“对意大利的这项计谋投资代表了欧洲半导体回复的环节时辰，不只扩大了我们的全球脚印，并且还为欧盟半导体生态系统奠基了根本，该生态系统将办事于从汽车到人工智能（AI）的环节范畴。”据Silicon Box引见，该座先辈封拆工场将具备面板级封拆和异构集成能力，配套的研发核心专注于下一代封拆处理方案，工场内部配有工业 4。0从动化制制系统，并支撑环节净零手艺，以最大限度地削减碳脚印和影响。估计工程将从2025年下半年起头，2028年第一季度实现初步出产，2033年达到满负荷运转，Silicon Box努力于通过引入先辈的封拆手艺、优先订单办理供应欠缺、以及制定劳动力培训打算来加强意大利和更普遍的欧盟半导体价值链。此外，Silicon Box曾经正在取本地进行构和，成长取教育机构和劳动力打算的合做伙伴关系，培育当地人才，此中包罗具有从动化、机械人手艺、机电一体化、以及电子、机械、化学和物理工程方面的结业生。